Nasze możliwości
W MX-PCBA wspieramy naszą produkcję wymiernymi możliwościami inżynieryjnymi - od prototypowania po- produkcję wielkoseryjną. Poniżej znajdują się specyfikacje techniczne i możliwości procesowe, które definiują naszą halę produkcyjną.
01 / Szybkie prototypowanie
Zweryfikuj swój projekt przed przystąpieniem do masowej produkcji. Nasza linia prototypowa dostarcza w pełni funkcjonalne próbki PCB i PCBA z szybką realizacją i pełną dokumentacją jakościową.
02/ Montaż PCBA (SMT i THT)
Nasze linie-do montażu powierzchniowego i-z otworami przelotowymi obsługują pełną gamę pakietów komponentów - od najmniejszych elementów pasywnych po wielkoformatowe-bga i złącza - z-inspekcją na linii na każdym krytycznym etapie.
|
Proces |
Zdolność |
|
Linie SMT |
4 w pełni zautomatyzowane linie SMT |
|
Dokładność umieszczenia |
±0,025 mm (podziałka-drobna); ±0,05 mm (standardowo) |
|
Najmniejszy element |
0201 (0,6×0,3 mm); Możliwość zamówienia 01005 |
|
BGA/CSP |
Podziałka do 0,3 mm; liczba piłek do [ ] |
|
Dziwne-komponenty formularzy |
Pasowanie-prasowe, złącza, transformatory, duże elektrolity |
|
Przez-otwór (THT) |
Lutowanie na fali + lutowanie selektywne; ręczne wstawianie niestandardowych części- |
|
Roczna zdolność umieszczania |
[ ] miliard komponentów/rok |
|
Zysk z pierwszego przejścia SMT- |
Większy lub równy 99,3% (standard); Większy lub równy 98,5% (dokładny-skok/BGA) |
|
Powłoka konformalna |
Płyta akrylowa, silikonowa, poliuretanowa - selektywna lub pełna- |
03 Zespół skrzynki sterującej
Projektujemy i montujemy niestandardowe skrzynki sterownicze i szafy sterownicze, integrując płytki PCB, zasilacze, zaciski przewodów, przełączniki, wskaźniki i komponenty mechaniczne w kompletną jednostkę funkcjonalną.
04/ Inżynieria i wsparcie DFM
Nasz zespół inżynierów nie tylko buduje do druku, - optymalizujemy Twój projekt pod kątem wykonalności, kosztów i niezawodności przed rozpoczęciem produkcji.
|
Praca |
Bliższe dane |
|
Recenzja DFM/DFA |
Lutowalność, ulga termiczna, odstępy między komponentami, panelizacja, umiejscowienie odniesienia |
|
DRK |
Zasada projektowania Sprawdź pod kątem standardów IPC-2221 / IPC-2222 |
|
Projekt stosu |
Układy stosowe z 1–8 warstwami-kontrolowanymi impedancją; wybór materiału-o wysokiej częstotliwości (LCP/PI/PTFE) |
|
Integralność sygnału/mocy |
Symulacja SI/PI, strategia odsprzęgania, optymalizacja płaszczyzny odniesienia |
|
Wytyczne projektowe EMC/EMI |
Uziemienie, ekranowanie, rozmieszczenie filtrów w zastosowaniach przemysłowych i motoryzacyjnych |
|
Redukcja kosztów |
Zamiana komponentów, redukcja warstw, optymalizacja procesu - typowe oszczędności 10–25% |
|
Narzędzia EDA |
Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, [dodaj inne] |
|
Akceptowane formaty plików |
Gerber X2, ODB++, IPC-2581, Centroid/Pick&Place, BOM (Excel/CSV) |
Nasza jakość
Jakość jest wbudowana w każdy proces, który nie jest kontrolowany na końcu. Nasz zintegrowany system zarządzania jakością obejmuje materiały przychodzące,-kontrolę procesu i weryfikację końcową, z pełną identyfikowalnością od surowca do wysłanego produktu.
Certyfikaty i standardy jakości
- ISO 9001:2015- System zarządzania jakością (audyt-strony trzeciej)
- IATF 16949- System zarządzania jakością w branży motoryzacyjnej (dotyczy linii produktów motoryzacyjnych)
- IPC-A-610 klasa 2 / klasa 3- Cały personel montażowy posiadający certyfikat IPC-A-610; Klasa 3 dostępna do zastosowań o wysokiej niezawodności
- Zgodny z RoHS/REACH- Produkcja-bez ołowiu w standardzie; proces prowadzony dostępny na żądanie
- Klient-Specyficzne standardy- Niestandardowe kryteria akceptacji i plany inspekcji dostosowane do wymagań Twojej branży
Możliwość kontroli i testowania
|
Scena |
Metoda |
Wyposażenie/standard |
|
Przychodzące (IQC) |
Próbkowanie wizualne + wymiarowe + elektryczne |
AQL 0,65 / 1,0 według ANSI/ASQ Z1.4; Weryfikacja COC |
|
SMT w-procesie (IPQC) |
SPI (kontrola pasty lutowniczej) + AOI |
SPI 3D; AOI 2D/3D po ponownym przepływie |
|
Kontrola BGA/QFN |
Promień X- |
-Kontrola rentgenowska ukrytych połączeń lutowanych; analiza współczynnika pustostanów |
|
Test w-obwodzie (ICT) |
Łączność elektryczna i wartość komponentów |
Łoże-z-mocowania gwoździ; latająca sonda dla małej-głośności |
|
Test funkcjonalny (FCT) |
Zasilanie-włączone, sygnał, test protokołu komunikacyjnego |
Niestandardowe urządzenia testowe; Modbus RTU, |
|
Spalanie-/starzenie się |
Cykliczne zmiany temperatury, zwiększona moc-w trakcie pracy |
standardowo 24 godziny; profile rozszerzone na zamówienie |
|
Finał (FQC / OQC) |
100% audyt wizualny + wymiarowy + audyt opakowania |
AQL 0,4 krytyczny / 0,65 duży / 1,0 mniejszy |
Identyfikowalność i kontrola procesu
- Produkcja oparta na MES-- każde zlecenie pracy śledzone według numeru seryjnego lub kodu partii
- Możliwość śledzenia komponentów- producent, kod partii i kod daty zapisane dla każdej rolki
- Rejestrowane parametry procesuProfil rozpływu -, parametry lutowania falowego, wyniki AOI przechowywane w każdej partii
- System działań naprawczych- 8Metodologia D dotycząca zwrotów od klientów i-wewnętrznych niezgodności
Dzięki 15-letniemu doświadczeniu w produkcji płytek PCB/PCBA, procesom posiadającym certyfikaty ISO 9001 i IATF 16949 oraz wydajności przy pierwszym-przejściu niezmiennie powyżej 99%, MX-PCBA zapewnia mierzalną jakość, jakiej wymaga Twój produkt. Już dziś poproś o audyt zdolności lub pakiet dokumentacji jakościowej.
